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　　投资建议：展望下一阶段国内半导体材料行业的发展，新的芯片架构及制程，金融理财服务管理尤其是Chiplet和HBM等新兴工艺将催生新的材料需求金融理财服务管理，半导体材料有望延续高光表现，建议关注华海诚科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）。半导体设备进入新一轮扩产驱动周期，国产光刻技术持续进步也为国内高端设备国产化带来曙光，半导体设备板块有望持续复苏，建议关注北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、金融理财服务管理中科飞测（688361.SH）。以长鑫、长存为代表的存储厂商布局HBM和台积电CoWos产能吃紧，双轮驱动国内先进封装行业需求提升，建议关注通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）。

　　风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术迭代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。

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